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雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂(DCPD環(huán)氧樹脂)
雙環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中除含有苯環(huán)外，還具有雙環(huán)戊二烯的脂環(huán)結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性、低介電常數(shù)和高粘附密封性，固化后的樹脂表現(xiàn)出很好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。
0531-83510627產(chǎn)品概述
雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹脂是一類具有特殊分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，其分子結(jié)構(gòu)中除含有苯環(huán)外，還具有雙環(huán)戊二烯的脂環(huán)結(jié)構(gòu)，因此雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性、低介電常數(shù)和高粘附密封性，固化后樹脂具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。雙環(huán)戊二烯二烯苯酚環(huán)氧樹脂主要用于環(huán)氧塑封料、高Tg的 PCB 層壓板、撓性電路板阻焊油墨等耐熱材料，成型材料，涂料，粘結(jié)劑等領(lǐng)域。
目前圣泉集團(tuán)擁有雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹脂5款，其中低軟化點產(chǎn)品SQDN-301和SQDN-302實現(xiàn)替代日本DIC 7200L和DIC 7200，主要應(yīng)用在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，SQDN-303、SQDN-304和SQDN-305可實現(xiàn)替代DIC 7200H、7200HH、7200HHH，主要應(yīng)用在中低介電覆銅板領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點
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具有優(yōu)異的耐熱性、低吸濕性、低介電常數(shù)和高粘附密封性;
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固化后的樹脂表現(xiàn)出很好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。
應(yīng)用領(lǐng)域
塑封料、電子包封料、高Tg的PCB層壓板、撓性電路板、阻焊油墨等耐熱材料，成型材料；涂料，粘結(jié)劑等。
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